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IonisatorenNeue Technologien
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| PIMITES: Precision Integrated Micro Technologies & Systems | |
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Folgende Technologien sind unter dem Begriff PIMITES zusammengefasst:
Seit langem fördert Panasonic die Entwicklung kompakter, ultra-schneller und leistungsstarker Komponenten. Im September 2005 wurden die Vorbereitungen für die Serienproduktion der Komponenten abgeschlossen, die auf den PIMITES-Technologien basieren. |
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| MIPTEC: Microscopic Integrated Processing Technology | |
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Die neue MIPTEC Technologie ermöglicht die Miniaturisierung eines Moduls und erhöht gleichzeitig dessen Funktionalität durch die Erstellung dreidimensionaler Leiterbahnträger mit dem Verfahren der Lasermusterung auf spritzgegossenen Schichtträgern. Der Schlüssel hierzu ist die Laserschablonentechnologie, welche die Realisierung extrem fein gemusterter, elektrischer Schaltkreise auf gegossenen Oberflächen mithilfe eines Laserstrahls möglich macht. Mit gewohnt umfassendem Service bietet Panasonic Electric Works Ihnen nicht nur die Technologie, sondern unterstützt Sie von der Konzeption und Machbarkeitsstudie über Layout und Prototypen bis hin zur Serienproduktion. |
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| MEMS: Mikrosysteme (Micro Electro Mechanical Systems) | |
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In den Mikrosystemen vereinen sich die Techniken zur Halbleiter- und Leiterplatten-Herstellung sowie mechanische Techniken. Die Abkürzung MEMS wird auch für Mikromaschinen oder die Mikrosystemtechnik im Allgemeinen verwendet. Die Bezeichnung "Mikrosystem" leitet sich daraus ab, dass die Komponenten kleinste Abmessungen (von einigen Mikrometern bis zu mehreren Hundert Mikrometern) haben. Mikrosysteme liegen in einem Bereich zwischen der Nanotechnik (die sich auf der molekularen Ebene bzw. im Nanometer-Bereich bewegt) und den konventionellen Methoden (im Bereich zwischen einigen Millimetern und mehreren Metern). |
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| Nanotechnologie | |
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Die Nanotechnologie bezeichnet im Allgemeinen Techniken zur Herstellung von Formen im Bereich zwischen einigen Nanometern bis zu einigen Hundert Nanometern. "Nanoarbeit" (1nm = 10-9m) erfordert die 1.000-fache Präzision von "Mikroarbeit" (1µm = 10-6m). Mit dem Schwerpunkt auf den Sensoren hat Panasonic Electric Works die Entwicklung der MEMS-Technologie vorangetrieben, um komplette Silizium-Halbleiterscheiben dreidimensional in Serienproduktion zu fertigen. Diese Technik verwendeten fortgeschrittene Methoden wie das Ätzen mit hohem Seitenverhältnis (d.h. die Tiefe der Rille ist größer als ihre Breite), das Durchkontaktieren, die Präzisionsfertigung mit SOI ("Silizium auf einem Isolator", z.B. für Schaltkreise aus Siliziumtransistoren) und das Verbinden von Silizium-Halbleiterscheiben mit dem Glasträger. |
